- 2025-06-24第22届墨西哥国际安防、防护及消防展览会
- 2025-11-20第57届美国东部国际安防展览会 ISC EAST
- 2025-04-02第 59 届美国西部国际安防展 ISC West—International Security Conference
- 2023-11-222023年新加坡新能源电动车及混合动力车展览会
- 2024-02-012024年印度(新德里)国际零配件及售后服务展览会
- 2024-08-132024年伊朗德黑兰国际汽车零部件展览会
- 2026-03-032026年德国智能交通展览会
- 2024-11-132024年世界植物基食品展览会·英国展
- 2022-05-062022年波兰国际家电电子展览会
- 2021-10-062021年第四届国际唇腭裂展及研讨会
- 2021-12-172021年土耳其国际电动车及配件展览会
- 2021-06-22【2021年6月】德国智能教育技术展览会
- 2021-06-022021年哥伦比亚国际汽车及配件展览会
展会信息
官宣:2026上海半导体技术大会6月精彩呈现更多展会
官宣:2026上海半导体技术大会6月精彩呈现

2026上海国际半导体技术大会暨展览会
2026 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition
时间:2026年6月3-5日 地点:上海新国际博览中心
组织机构
主办单位:中国设备管理协会
上海中展世信会展集团有限公司
承办单位:尹宸会展服务(上海)有限公司
展会介绍
随着人工智能、 智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展,推动了对于半导体需求的持续快速增长,为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持,中国半导体行业发展呈加速态势。 ”十四五”期间, 我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。
作为中国科技创新中心,上海是我国半导体产品的集散中心、 应用中心和设计中心 ,上海的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,上海作为打造全国半导体产业第三极,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,上海出台“20+8” 产业政策,发布了《上海市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》 , 提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。
作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月03-05日在上海新国际博览中心举办,本届展会预计展出面积60,000平方米,1000余家展商,预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场, 让我们携手同行,共创商机!
同期活动
全球电子半导体技术大会
全球半导体供应链发展技术大会
长三角半导体产业创新发展论坛
长三角集成电路产业创新技术发展论坛
中国半导体供应链新产品新技术推介会
下一代半导体材料研发的突破方向与挑战
5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟
后摩尔时代半导体产业技术发展新路径探索
全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战
跨国半导体企业技术合作模式与案例分析
(具体论坛议程以现场为准)
目标观众
集成电路主管部门:国家工业和信息化部、各省工信厅、各市(自治区、直辖市)县(县级市)工信局等集成电路主管部门相关负责人。
集成电路产业化企业:半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业。
园区:示范区 产业园 科技园、创业园等。
科研机构和协会:研究院、行业协会、学会、联盟等。
渠道商:技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。
产业链企业:涉及集成电路领域的金融公司、公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
行业涉及人员:集成电路相关行业专家、学者、工作人员、高校学生以及对行业感兴趣的个人。
国际观众:美国 日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内专业相关人群。
日常安排
报到布展:2026年06月1-2日(09:00—17:00) 开幕时间:2026年06月3日(09:00)
展出时间:2026年06月3-5日(09:00—16:30) 闭幕时间:2026年06月5日(16:00)
展览范围
晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司等
化合物半导体展区:碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件等
EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务等
封装测试展区:测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)等
零部件展区:工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类等
汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统等
如欲订展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:
电话:021-51096819
传真:021-51802029
邮箱:878025160@qq.com
Q Q:878025160
联系人:钱成 187 2102 0295(同微信)
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