Organizer:中国电子器材总公司 中电会展与信息传播有限公司 赛艾特会展(深圳)有限公司
Promoter:江西熙睿展览有限公司
Dates:2024-04-09 To 2024-04-11
Cycles:Annual
Industry:
Venue: 深圳会展中心(福田)
【参展范围】◆原材料展示: ①导热填料:无机非金属:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化 铍、石墨、炭黑等;金属粉体:铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等 ②封装材料:金属:铝、铜(铍铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等;橡胶;陶瓷:氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物;玻璃等 ③聚合物材料:有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等 ◆导/散热材料展示: ①热界面材料:导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料,液态 金属,导热灌封胶等 ②导热高分子:导热塑料(PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK)、导热绝缘塑料,导热橡胶等 ③碳材料:石墨膜(PI膜)、金刚石、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜等 ④陶瓷基板:氧化铝(Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍 (BeO);碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN)等 ⑤热沉材料:金属/合金(半固态压铸件);金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料,石墨/铜、石墨/铝等复合材料,金属基复合材料 ⑥相变材料(储热):石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金;熔盐、盐水合物、共晶混合物等 ⑦隔热材料:气凝胶材料(碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等)、碳毡、复合硅酸盐材料等 ⑧固态制冷:热电制冷、辐射制冷等 ⑨辅助材料:离型膜、双面胶等 ◆导/散热组件展示: ①热管/均热板,覆铜板,功率器件(碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT)及模块等②风扇,散热片,水冷板,热交换器,空预器,导热/散热模组等 ◆仪器/设备展示: 分析测试仪器:热重法、差热分析、差式扫描量热法、逸出气体检测和分析、热膨胀法、动态热机械分析、热物性测量设备等; 自动化设备:点胶机、涂布/覆膜/压延/收卷、碳化/石墨化、模切、均质、分散、研磨、脱泡等 激光及光电子类:光学器件及组件、光学装置和仪器、光学、光电子技术产品及其元器件,光通讯技术及产品,光电传感及其应用、以及各相关的先进的生产制造设备. ◆热设计展示:热设计:热仿真模拟/热设计软件解决方案展示 ①热管理解决方案:空气冷却技术,液体冷却技术,3D打印 ②热分析:标准、检测、认证、对外测试服务平台(高校/科研院所)
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